| Classification |
KOSPI
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| Symbol |
042700
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| Stock Name |
한미반도체
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| Overview |
반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함. 동사의 주력장비 'DUAL TC BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비임. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였음.
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| Share Change |
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2021-07-31
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곽동신 외 10인
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56.06
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2021-07-31
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국민연금공단
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7.6
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2021-07-31
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자사주
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4.13
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2021-09-08
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곽동신 외 10인
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56.06
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2021-09-08
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국민연금공단
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7.6
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2021-09-16
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곽동신 외 10인
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56.06
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2021-09-16
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국민연금공단
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7.6
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2021-12-15
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곽동신 외 10인
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56.06
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2021-12-15
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국민연금공단
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7.6
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2022-03-31
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곽동신 외 10인
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56.06
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2022-03-31
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국민연금공단
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7.6
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2023-05-01
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곽동신 외 8인
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55.28
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2023-05-01
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국민연금공단
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7.58
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2023-05-01
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자사주
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1.0
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2024-04-26
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곽동신 외 7인
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55.11
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2024-04-26
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국민연금공단
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6.49
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2024-04-26
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자사주
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0.88
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2024-09-09
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곽동신 외 7인
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54.61
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2024-09-09
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국민연금공단
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6.51
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2024-09-09
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자사주
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1.26
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2024-10-12
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곽동신 외 7인
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54.61
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2024-10-12
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국민연금공단
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5.39
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2024-10-12
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자사주
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1.41
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2025-04-06
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곽동신 외 7인
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54.86
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2025-04-06
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국민연금공단
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5.41
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2025-04-06
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자사주
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1.82
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| Recent dividend |
720.0
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| PSY
THINKTANK Big Data Based Evaluation |
Available after Signing In.
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