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分类 KOSPI
股票代码 042700
股票名称 한미반도체
企业介绍 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함. 동사의 주력장비 'DUAL TC BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비임. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였음.
股份变动
2021-07-31 곽동신 외 10인 56.06
2021-07-31 국민연금공단 7.6
2021-07-31 자사주 4.13
2021-09-08 곽동신 외 10인 56.06
2021-09-08 국민연금공단 7.6
2021-09-16 곽동신 외 10인 56.06
2021-09-16 국민연금공단 7.6
2021-12-15 곽동신 외 10인 56.06
2021-12-15 국민연금공단 7.6
2022-03-31 곽동신 외 10인 56.06
2022-03-31 국민연금공단 7.6
2023-05-01 곽동신 외 8인 55.28
2023-05-01 국민연금공단 7.58
2023-05-01 자사주 1.0
2024-04-26 곽동신 외 7인 55.11
2024-04-26 국민연금공단 6.49
2024-04-26 자사주 0.88
2024-09-09 곽동신 외 7인 54.61
2024-09-09 국민연금공단 6.51
2024-09-09 자사주 1.26
2024-10-12 곽동신 외 7인 54.61
2024-10-12 국민연금공단 5.39
2024-10-12 자사주 1.41
2025-04-06 곽동신 외 7인 54.86
2025-04-06 국민연금공단 5.41
2025-04-06 자사주 1.82
最近分红 720.0
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